半导体芯片减薄工艺流程主要包括以下步骤:       一、半导体芯片前期准备       1、晶圆选择:根据生产要求和成本考虑,选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘作为原始晶圆。       2、临时键合(针对易碎或硬度较低的晶圆材料,如InP):为防止晶圆在研磨过程中碎裂,会先用中间介质(如固态蜡)将晶圆临时键合到较厚的载体基片上,为其提供结构支撑。这一步骤完成后,露出晶圆的背面以待完成...
2024-10-25
什么是电化学机械抛光(ECMP)?目前化学机械抛光的材料去除率以及加工后的表面粗糙度,已经很难通过改变工艺取得大的突破。在CMP抛光的基础上施加增效辅助,成为了近些年大幅度提高材料去除率和降低表面粗糙度的最优选择。ECMP是一种利用电解液作为抛光液,将工件的电化学腐蚀与机械抛光相结合的精密工艺。在单晶SiC (作为阳极)表面带电后通过阳极氧化产生氧化层,然后用软磨料机械去除氧化层,最后获得超...
2025-03-15
催化剂表面基准刻蚀平滑化技术(CARE)在电子器件用半导体单晶的表面加工中,要求在平坦、光滑的同时,尽可能地减少晶体缺陷的导入。一般来说,在研磨等机械加工中,由于从表面的凸部选择性地进行去除,因此可以高效率地改善表面的平坦度,但是在加工面上残留加工劣化层。另一方面,在湿法蚀刻和等离子蚀刻等化学加工的情况下,虽然没有加工变质层的残留,但是由于没有积极的平坦化结构,所以一般不能进行平坦、平滑化。...
2025-03-15
等离子体辅助抛光技术(PAP)等离子体辅助抛光技术将等离子体表面改性与机械研磨相结合,利用等离子体产生的高能量高活性粒子对基底表面进行改性,结合机械研磨工艺,从而实现高效、低损伤的抛光效果。(1)PAP 技术的原理芯片材料可以主要有以下几种:硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)以及单晶金刚石(Single Crystal Diamond, SCD)等。这些材料在芯...
2025-03-15
什么是先进封装?我们先来看一下先进封装的定义和特点,先进封装就是采用了先进的设计思路和先进的集成工艺,对芯片进行封装级的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装,我们称之为先进封装。先进封装这个词现在非常热门,它的英文称为Advanced Package,有时候也被称为高密度先进封装HDAP,是当前封装技术发展的热点。从晶圆厂到封装再到系统,整个半导体业界都很关注。大家可以想象一下,如果我们将...
2024-09-20
本文共同第一作者葛睿来自上海交通大学先进光通信系统与网络国家重点实验室。文章聚焦薄膜铌酸锂光子晶体,综述其在制备、表征及应用*领域的最新进展:首先介绍铌酸锂材料本身具备的电光、非线性光学、声光、压电、光折变及热释电等优异特性,以及薄膜铌酸锂光子晶体“亚波长尺度约束光、利于片上器件集成”的优势;随后结合商业化铌酸锂绝缘体上芯片的发展背景,阐述高质量薄膜铌酸锂光子晶体的涌现,并从“指导器件研究”...
2026-03-23
先进制程正在把“电镀”从后段配套工序,推成先进封装和三维互连里的关键工艺节点。无论是 TSV 铜填充、RDL 重布线、铜柱/微凸块,还是面板级封装中的大面积金属沉积,最后考验的都不只是“能不能镀上去”,而是能否在更薄种子层、更高深宽比、更大面积基板和更严苛良率目标下,稳定地做到无空洞、低应力、高均匀性和可量产复制。本文不把电镀设备当成单一机台看,而是把它放在“工艺窗口、化学体系、流场电场控制...
2026-03-23
一、常规颗粒检测手段原理明场检测基于光学反射与散射原理,采用平行光照射晶圆表面,正常区域反射光均匀,缺陷区域(如颗粒、划痕)因形貌变化导致散射或反射方向改变,通过分析反射光强度分布识别宏观缺陷。暗场检测则通过倾斜角度光源照射晶圆,仅收集缺陷产生的散射光(正常表面反射光不进入探测器),从而实现微小缺陷检测。其灵敏度通常低于15nm,可识别微小颗粒、表面粗糙度变化等。二、半导体膜厚检测相关设备椭...
2026-03-22
在晶圆边缘2-3mm区域有5个不同的区域,分别为:晶圆顶部边缘(Wafer Top Edge)、上斜面(Upper Bevel)、顶端(Apex)、下斜面(Bottom Bevel)和晶圆底部顶端(Wafer Bottom Edge)。晶圆制造标准要求对于边缘斜面区域进行抛光,防止在这个区域出现晶圆的崩边(chipping)或开裂(cracking)。 在3D NAND闪存制造过程中,在边缘...
2026-03-22
引言当传统边缘抛光工艺在于“表面光亮”,精密抛光技术则需要实现边缘形貌与粗糙度的精确控制。玻璃材料的加工精度,尤其是边缘质量的控制,已成为影响最终器件性能、可靠性与生产良率的关键环节之一。通常,玻璃在切割成型后,会经过磨削和倒角处理,以获得基本尺寸与形状,并消除锋利边角以保障操作安全。但一个普遍且重要的问题是:为什么在边缘已经过磨边倒角之后,仍需要再进行一道边缘抛光工序?加了这道工序虽能实现...
2026-03-22
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