先进制程正在把“电镀”从后段配套工序,推成先进封装和三维互连里的关键工艺节点。无论是 TSV 铜填充、RDL 重布线、铜柱/微凸块,还是面板级封装中的大面积金属沉积,最后考验的都不只是“能不能镀上去”,而是能否在更薄种子层、更高深宽比、更大面积基板和更严苛良率目标下,稳定地做到无空洞、低应力、高均匀性和可量产复制。本文不把电镀设备当成单一机台看,而是把它放在“工艺窗口、化学体系、流场电场控制...
一、常规颗粒检测手段原理明场检测基于光学反射与散射原理,采用平行光照射晶圆表面,正常区域反射光均匀,缺陷区域(如颗粒、划痕)因形貌变化导致散射或反射方向改变,通过分析反射光强度分布识别宏观缺陷。暗场检测则通过倾斜角度光源照射晶圆,仅收集缺陷产生的散射光(正常表面反射光不进入探测器),从而实现微小缺陷检测。其灵敏度通常低于15nm,可识别微小颗粒、表面粗糙度变化等。二、半导体膜厚检测相关设备椭...