在晶圆边缘2-3mm区域有5个不同的区域，分别为：晶圆顶部边缘（Wafer Top Edge）、上斜面（Upper Bevel）、顶端（Apex）、下斜面（Bottom Bevel）和晶圆底部顶端（Wafer Bottom Edge）。晶圆制造标准要求对于边缘斜面区域进行抛光，防止在这个区域出现晶圆的崩边（chipping）或开裂（cracking）。 在3D NAND闪存制造过程中，在边缘...

一、当“硅不再是唯一”——材料革命带来的清洗挑战从 90 nm 到 28 nm，再到 FinFET、GAA 结构的世代更替，材料体系也在重构：金属布线：由 铝 → 铜（Cu）介电层：由 SiO₂ → 多孔 Low-k（SiCOH）电极与电容材料：出现 Ru、Pt、Ta₂O₅、BST、PZT 等新组合这些新材料的共同点，是对传统酸碱清洗液都不再“稳”：酸会腐蚀铜，碱会侵蚀低 k 层的有机骨架。...

晶圆也会“洗”出毛病？一文讲透 WET Clean 的 Defect 真相你有没有遇到过这种“诡异”的良率波动：同一套光刻、同一台刻蚀、同一批材料，偏偏某几片晶圆（Wafer）在电测（E-test，电性测试）或缺陷扫描里爆出一堆点——像撒了芝麻。工程师一路追到最后，发现罪魁祸首可能不是光刻，也不是刻蚀，而是一个看起来“最无辜”的步骤：WET Clean（湿法清洗）。更反直觉的是：WET Cl...

做我们这一行，天天盯着真空计看。从大气压抽到本底，再充气到工作气压，这套流程闭着眼睛都能做。但是，你有没有想过，真空炉里到底是个什么状态？所谓的“真空PVD”到底是在干什么？今天我们不谈复杂的工艺参数，专门聊聊这个最基础、却又最迷人的“真空”概念。1.真空并不是真的“空”很多人直觉认为，真空就是里面什么都没有了。其实大错特错。即使是我们常用的高真空设备，抽到 5×10⁻³ Pa 这个级别，炉...

涂胶加热盘