泛半导体

本文共同第一作者葛睿来自上海交通大学先进光通信系统与网络国家重点实验室。文章聚焦薄膜铌酸锂光子晶体,综述其在制备、表征及应用*领域的最新进展:首先介绍铌酸锂材料本身具备的电光、非线性光学、声光、压电、光折变及热释电等优异特性,以及薄膜铌酸锂光子晶体“亚波长尺度约束光、利于片上器件集成”的优势;随后结合商业化铌酸锂绝缘体上芯片的发展背景,阐述高质量薄膜铌酸锂光子晶体的涌现,并从“指导器件研究”...

突破性纳米级平坦化加工技术——PCVM革命性表面处理,精准至纳米级,打造极致工艺1. 源自日本大阪大学的尖端科技PCVM(等离子体化学蒸发纳米平坦化加工)技术由日本国立大阪大学研发,是一项彻底革新的超精密表面加工技术。该技术可实现纳米级别的超高精度加工,在半导体、光学、精密仪器等领域具有极高的应用价值。2. 真正的无损伤加工,实现完美平坦化传统的机械研磨或化学抛光往往会造成表面损伤、残留应力...

等离子体化学气相加工方法 (PCVM,Plasma Chemical Vaporization Machining)利用等离子体中产生的活性物种与基底直接发生反应生成气态产物,属于气相化学蚀刻方法。由于省去了后续机械抛光的工序,PCVM 抛光效率更高,适合高效快速的加工场景。(1)PCVM 技术的原理PCVM 是一种直接抛光技术,利用等离子体的高能特性对材料表面进行刻蚀,从而实现高精度的材料...

1. 等离子体技术应用到表面抛光的加工方法真空等离子体抛光技术是最早将等离子体技术应用到表面抛光的加工方法,它使用CF4、SF6等气体,在真空和高频电场下产生等离子体,等离子体中的活性粒子与被加工工件表面分子或原子发生化学反应,生成挥发性的气体,从而去除表面材料,达到抛光效果。由于该方法加工效率低,加工的方向性和选择性差,研究人员又提出了一种源自于刻蚀技术的低压低温等离子体辅助抛光技术(PA...

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