什么是先进封装？我们先来看一下先进封装的定义和特点，先进封装就是采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装，我们称之为先进封装。先进封装这个词现在非常热门，它的英文称为Advanced Package，有时候也被称为高密度先进封装HDAP，是当前封装技术发展的热点。从晶圆厂到封装再到系统，整个半导体业界都很关注。大家可以想象一下，如果我们将...

一、引言在半导体封装技术中，热管理与机械可靠性始终是工程师最为关注的核心问题之一。随着芯片尺寸的不断缩小、集成度的不断提高以及异质集成技术（如2.5D/3D封装、CoWoS、FOWLP等）的发展，封装中不同材料间的热膨胀系数（CTE）失配问题日益凸显。CTE的不匹配会在温度变化过程中导致材料间的应力积累、界面剥离、焊点疲劳乃至封装翘曲（warpage）等一系列可靠性风险。因此，深入理解并合理...

一、核心制程深度拆解：从通孔到金属化的精密协作（一）TGV 制备：高深宽比通孔的多元技术路径玻璃通孔（TGV）是实现玻璃基板垂直互连的核心结构，其成孔质量直接影响后续金属填充效果与电信号传输效率。目前主流成孔工艺各有侧重，需根据基板规格与量产需求精准选择：图1、不同玻璃通孔制备方法对比（一）不同玻璃通孔制备方法介绍1. 喷砂法：加工精度较低，应用场景较少 加工步骤：喷砂法要求在加工前先在玻璃...

一、表面处理概述表面处理业务系基于表面工程学，涉及表面改性、薄膜与涂层分析、表面检测等多种工艺，是材料清洁、材料改性和新材料制备的重要手段，也是目前材料科学产业化最活跃的领域之一。在半导体领域，表面处理既可应用于泛半导体设备零部件新品制造中，是陶瓷、硅、石英和金属等多种材质零部件新品生产的工序之一；也可用于清洁零部件使用中形成的污染，是保障工艺制程稳定和制造良率的重要配套服务；还可用于对消耗...

一、附着力问题分析薄膜附着力不足表现为涂层与基材之间出现剥离、分层或脱落现象，影响产品性能与使用寿命。常见影响因素包括：·基材表面状态：表面能、清洁度、粗糙度及化学性质·涂层材料特性：粘度、表面张力、分子量分布及官能团·涂布工艺参数：涂布速度、压力、温度及干燥条件·界面处理方式：等离子处理、电晕处理或底涂剂使用二、基材预处理技术1. 表面清洁处理基材表面残留的油污、灰尘及氧化物会阻碍涂层附着...

3.3.4. 封装内天线 (AiP)封装内天线 (AiP) 通过高效利用可用空间，在增强性能和可靠性的同时，实现了设备更小、更紧凑的设计。具备5G连接功能的系统带来了若干与高频设计、材料及工艺、互连损耗以及实现精确阻抗匹配所需的工艺控制相关的挑战。需要采用对寄生参数和传播损耗进行精细控制的分布式组件。同时也需要具有高带宽和高增益的小型化天线。已有多种玻璃基天线实现方案得到验证。De等人对D波...

本文综述（2）重点探讨了玻璃基板在先进封装中的四大核心方向：一是利用玻璃超低粗糙度与可调CTE实现1–5μm级细线RDL及大面板制造工艺；二是深入分析TGV与BGA的可靠性，通过应力缓冲层、焊料优化及CTE匹配解决热机械失效问题；三是介绍玻璃面板嵌入（GPE）与光学集成技术，展示其在无TSV异构集成及低损耗光互连中的优势；四是验证玻璃基板在毫米波领域的应用，通过SIW、CPW等结构实现高频低...

玻璃基板技术在现代电子等领域中扮演着愈发重要的角色。本文由Pratik Nimbalkar等七位来自Plaid Semiconductors Inc.以及佐治亚理工学院3D系统封装研究中心的作者撰写，对玻璃基板技术展开全面综述。文中涵盖该技术的多方面关键内容。由于全文篇幅较长，将分三部分刊出，今日呈现的是第一部分。摘要人工智能正在重塑计算领域格局。小芯片（Chiplets）与异构集成已成为当...

今天我们来分享下什么是聚酰亚胺，为什么广泛应用于半导体的高端领域？聚酰亚胺（PI）是分子中含有酰亚胺基团（—R—CO—NH—CO—R--）的一类高性能工程塑料，以其出色的热稳定性、机械性能、化学耐性以及电绝缘特性而著称，被誉为“21世纪最有希望的高分子材料”，位列高性能聚合物材料金字塔的顶端。目前PI的主流合成方法有四种，四种方法各有优劣，其中两步法应用最为广泛。聚酰亚胺的形态聚酰亚胺产品形...