一、常规颗粒检测手段原理明场检测基于光学反射与散射原理，采用平行光照射晶圆表面，正常区域反射光均匀，缺陷区域（如颗粒、划痕）因形貌变化导致散射或反射方向改变，通过分析反射光强度分布识别宏观缺陷。暗场检测则通过倾斜角度光源照射晶圆，仅收集缺陷产生的散射光（正常表面反射光不进入探测器），从而实现微小缺陷检测。其灵敏度通常低于15nm，可识别微小颗粒、表面粗糙度变化等。二、半导体膜厚检测相关设备椭...