氮化铝（AlN）单晶衬底作为第四代半导体材料，凭借其独特的物理化学性质和优异性能，有望成为AI产业的关键推动力量。AlN具备高达6.2eV的禁带宽度、高击穿场强、高化学和热稳定性，以及高导热和抗辐射等特性，高质量的AlN 单晶基板可广泛应用于射频器件、功率电子、MEMS元件等领域，能够有效提升设备的稳定性和性能。此外，AlN在光电探测、阴极发光、光子集成电路等光电领域也具有巨大潜力。氮化铝单...

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽带隙（WBG）半导体受到广泛关注，人们对碳化硅在电动汽车和电网等领域的应用前景以及氮化镓在快速充电领域的应用前景寄予厚望。近年来，对Ga2O3、AlN和金刚石材料的研究取得了显著进展，使超宽带隙半导体材料成为人们关注的焦点。其中，氧化镓（Ga2O3）是一种新兴的超宽带隙半导体材料，其带隙为4.8eV，理论临界击穿场强约 8 MV cm−1和饱和速...

2月3日，上海市第十六届人大四次会议在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告指出，2026年将大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。何为第四代半导体？第四代半导体发展近况如何？作为未来产业中未来材料方向的关键组成部分，其将对半导体乃至整个电子信息产业带来何种影响？第四代半导体是继第一代硅基半导体、第二代化合物半导体（如砷化镓、磷化铟）、第三代宽禁带半导体（如碳化硅、氮化...

‌一、市场格局：中美日技术路线分化，钻石散热成新赛道‌1.‌中国：液冷技术快速渗透，钻石散热龙头崛起‌‌政策驱动‌：中国“东数西算”工程推动液冷数据中心建设，预计2026年液冷服务器占比达35%，钻石散热片市场规模年复合增长率超25%。‌技术突破‌：深圳力合精密装备科技有限公司研发的“超导钻石散热片”实现量产，导热系数达1200W/m·K，是传统铜材的3倍，价格较进口产品降低60%。‌市场表...

摘要为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶型结构及其微观晶格结构特点，简述了化学机械抛光技术对碳化硅材料 去除的影响。重点综述了传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光的辅助增效工艺。同时从工艺条件、加工效果、加工特点及去除机理 4 个方面归纳了不同形式的化学机械抛光技...

研磨废水浓缩回收机

碳化硅/氮化镓研磨机

晶圆抛光机和研磨设备在半导体制造中虽然都用于处理晶圆表面，但它们在原理、应用场景、处理效果以及设备特点等方面存在显著差异。以下是对这两者的详细比较：      一、原理差异      1、晶圆研磨设备：利用晶圆片和研磨盘之间的物理摩擦和压力，通过多级研磨和化学机械研磨（CMP）的方法，将晶圆片表面磨平。研磨过程中，需要精确控制研磨盘的速度、压力以及研磨液的种类和浓度，以确保晶圆表面的平整度达...

晶圆减薄的工艺流程是半导体制造中的关键步骤之一，对于提升芯片性能、优化封装、增强散热等方面具有重要意义。以下是晶圆减薄的主要工艺流程：      一、前期准备      选择晶圆：根据生产要求和成本考虑，选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘作为减薄对象。晶圆的材质和尺寸会影响减薄的难度和极限厚度。      清洗与检查：彻底清洗晶圆，去除杂质和缺陷，确保晶圆表面干净无污染。同时，对晶圆进行...

   晶圆减薄机是一种专门用于将晶圆（半导体芯片的基础材料）减薄的设备，其磨削能力覆盖了多种材料。具体来说，晶圆减薄机可以磨削的材料主要包括但不限于以下几种：       1、硅（Si）：硅是半导体行业中最常用的材料之一，晶圆减薄机能够高效地对其进行减薄处理，以满足芯片制造过程中的厚度要求。       2、碳化硅（SiC）：碳化硅是一种高硬度、高耐磨性的材料，在功率半导体器件中有广泛应用...