一、核心制程深度拆解：从通孔到金属化的精密协作（一）TGV 制备：高深宽比通孔的多元技术路径玻璃通孔（TGV）是实现玻璃基板垂直互连的核心结构，其成孔质量直接影响后续金属填充效果与电信号传输效率。目前主流成孔工艺各有侧重，需根据基板规格与量产需求精准选择：图1、不同玻璃通孔制备方法对比（一）不同玻璃通孔制备方法介绍1. 喷砂法：加工精度较低，应用场景较少 加工步骤：喷砂法要求在加工前先在玻璃...

一、表面处理概述表面处理业务系基于表面工程学，涉及表面改性、薄膜与涂层分析、表面检测等多种工艺，是材料清洁、材料改性和新材料制备的重要手段，也是目前材料科学产业化最活跃的领域之一。在半导体领域，表面处理既可应用于泛半导体设备零部件新品制造中，是陶瓷、硅、石英和金属等多种材质零部件新品生产的工序之一；也可用于清洁零部件使用中形成的污染，是保障工艺制程稳定和制造良率的重要配套服务；还可用于对消耗...

做我们这一行，天天盯着真空计看。从大气压抽到本底，再充气到工作气压，这套流程闭着眼睛都能做。但是，你有没有想过，真空炉里到底是个什么状态？所谓的“真空PVD”到底是在干什么？今天我们不谈复杂的工艺参数，专门聊聊这个最基础、却又最迷人的“真空”概念。1.真空并不是真的“空”很多人直觉认为，真空就是里面什么都没有了。其实大错特错。即使是我们常用的高真空设备，抽到 5×10⁻³ Pa 这个级别，炉...