催化剂表面基准刻蚀平滑化技术（CARE）在电子器件用半导体单晶的表面加工中，要求在平坦、光滑的同时，尽可能地减少晶体缺陷的导入。一般来说，在研磨等机械加工中，由于从表面的凸部选择性地进行去除，因此可以高效率地改善表面的平坦度，但是在加工面上残留加工劣化层。另一方面，在湿法蚀刻和等离子蚀刻等化学加工的情况下，虽然没有加工变质层的残留，但是由于没有积极的平坦化结构，所以一般不能进行平坦、平滑化。...

等离子体辅助抛光技术（PAP）等离子体辅助抛光技术将等离子体表面改性与机械研磨相结合，利用等离子体产生的高能量高活性粒子对基底表面进行改性，结合机械研磨工艺，从而实现高效、低损伤的抛光效果。（1）PAP 技术的原理芯片材料可以主要有以下几种：硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）以及单晶金刚石（Single Crystal Diamond, SCD）等。这些材料在芯...

什么是先进封装？我们先来看一下先进封装的定义和特点，先进封装就是采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装，我们称之为先进封装。先进封装这个词现在非常热门，它的英文称为Advanced Package，有时候也被称为高密度先进封装HDAP，是当前封装技术发展的热点。从晶圆厂到封装再到系统，整个半导体业界都很关注。大家可以想象一下，如果我们将...

2.5D 封装关键技术的研究进展马千里 马永辉 钟诚 李晓 廉重 刘志权（哈尔滨工程大学烟台研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院 中国科学院深圳先进技术研究院 南方科技大学半导体学院 （国家卓越工程师学院））摘要：随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限，先进封装技术通过系统微型化与异构集成，成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。作为先进封装的核心分支，2.5D 封装通过硅/玻璃中介层 实现高...

一、什么是陶瓷加热器在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。在对晶圆进行加工制造工艺中，需要将晶圆加热到一定温度下进行，且对晶圆温度的均匀性有非常严格的要求，因为晶圆温度的均匀性对半导体芯片的质量有着非常重要的影响；同时还需要在真空、等离子体、化学气体等环境下工作，这就要用到陶瓷加热器。图 陶瓷加热器，来源：住友电工图 陶瓷加热器，来源：CoorsT...

在先进器件与混合键合时代，CMP 已经不是“靠抛光解决问题”的工艺，而是必须从架构和设计端被“提前设计好”的系统工程。一、CMP 的难点，正在被器件形态系统性放大一开始并没有直接进入 CMP 工艺细节，而是从应用场景讲起：CMOS Image SensorIR Image SensorAR / VR 微显示多技术混合集成 IC（Hybrid IC）这些器件有一个非常鲜明的共性：大面积、高密度...

涂胶加热盘

晶圆边缘抛光带