半导体芯片减薄工艺流程主要包括以下步骤：       一、半导体芯片前期准备       1、晶圆选择：根据生产要求和成本考虑，选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘作为原始晶圆。       2、临时键合（针对易碎或硬度较低的晶圆材料，如InP）：为防止晶圆在研磨过程中碎裂，会先用中间介质（如固态蜡）将晶圆临时键合到较厚的载体基片上，为其提供结构支撑。这一步骤完成后，露出晶圆的背面以待完成...

电子封装清洗关键技术指南一、概述   随着电子信息产业快速发展，三维封装等先进技术应运而生。封装间距的不断缩小显著提高了工艺难度，也对封装后产品的洁净度提出了更严格的要求。封装过程中残留的污染物往往具有腐蚀性与导电性，会严重影响组件间的物理化学性能和电气特性，从而降低产品可靠性。因此，封装过程中的清洗工艺及相关清洗剂已成为确保产品质量的关键环节。    清洗剂产业作为轻工业的重要组成部分，不...

一、当“硅不再是唯一”——材料革命带来的清洗挑战从 90 nm 到 28 nm，再到 FinFET、GAA 结构的世代更替，材料体系也在重构：金属布线：由 铝 → 铜（Cu）介电层：由 SiO₂ → 多孔 Low-k（SiCOH）电极与电容材料：出现 Ru、Pt、Ta₂O₅、BST、PZT 等新组合这些新材料的共同点，是对传统酸碱清洗液都不再“稳”：酸会腐蚀铜，碱会侵蚀低 k 层的有机骨架。...

过去几年，摩尔定律已经转向先进封装技术，但这种方法的局限性现在才逐渐显现出来。人工智能和高性能计算的设计规模越来越大，结构越来越复杂，这使得封装力学和工艺控制不再仅仅成为衡量互连密度的瓶颈，而是成为下一个挑战。随着结构变得更薄、更大、更异质，翘曲、玻璃脆性、混合键合良率、临时键合偏差和基板限制等问题也变得越来越难以控制。这些问题是今年 iMAPS 大会上反复出现的主题，并在最近的采访中也多次...

摩尔定律放缓之后，先进封装一度被视作延续芯片性能增长、突破物理制程限制的“救命稻草”。但步入2026年，这条依托高密度异构集成的技术路线，却迎来了全面碰壁的困境：翘曲问题失控、混合键合良率暴跌、超薄晶圆背面处理精度失守，传统有机基板更是逼近性能与工艺的双重物理极限。在iMAPS先进封装大会上,全球头部封测厂商、设备商与材料企业达成共识：机械工艺与应力控制问题，已经彻底取代电气性能设计，成为制...

2.5D 封装关键技术的研究进展马千里 马永辉 钟诚 李晓 廉重 刘志权（哈尔滨工程大学烟台研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院 中国科学院深圳先进技术研究院 南方科技大学半导体学院 （国家卓越工程师学院））摘要：随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限，先进封装技术通过系统微型化与异构集成，成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。作为先进封装的核心分支，2.5D 封装通过硅/玻璃中介层 实现高...

Chiplet技术与异构集成（Chiplet Technology & Heterogeneous Integration）。Chiplet是将多个功能小芯片（Dielet）像“乐高积木”一样拼装成高性能SoC的技术。从多个角度看，Chiplet不仅是工艺创新，还涉及物理（互联延迟）、化学（微凸块材料）、热管理、经济成本（重复利用IP）和生态合作。它决定了芯片的性能密度、功耗、成本和上市时间...

Chiplet（芯粒）技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品面市，Intel甚至发布了集成47颗芯片的Ponte Vecchio系列，Chiplet封装技术已经是芯片厂商比较依赖的技术手段了。相比传统Monolithic芯片技术，Chiplet封装技术背景下，可以将大型单片芯片划分为多个相同或者...

电子封装清洗剂的选择与应用一、概述       近年来，随着电子信息产业的蓬勃发展和三维封装、超摩尔定律等概念的兴起，芯片封装间距不断缩小，对制造精度和封装后产品洁净度提出了前所未有的严格要求。封装工艺中沉积的污染物不仅具有腐蚀性和导电性，还会严重影响元器件之间的理化和电气性能，显著降低产品的整体可靠性。因此，清洗工艺及相关清洗剂已成为确保电子封装质量的关键环节。   作为轻工业的重要组成部...