一、引言在半导体封装技术中，热管理与机械可靠性始终是工程师最为关注的核心问题之一。随着芯片尺寸的不断缩小、集成度的不断提高以及异质集成技术（如2.5D/3D封装、CoWoS、FOWLP等）的发展，封装中不同材料间的热膨胀系数（CTE）失配问题日益凸显。CTE的不匹配会在温度变化过程中导致材料间的应力积累、界面剥离、焊点疲劳乃至封装翘曲（warpage）等一系列可靠性风险。因此，深入理解并合理...

化学机械抛光CMP工艺不仅用于不同衬底材料的制备，还常用于晶圆表面纳米级的平坦化，特别在极大规模集成电路中，CMP是唯一可以实现全局平坦化的技术。CMP质量与CMP设备、抛光垫和抛光液紧密相关。磨料作为抛光液的核心组分之一，不仅直接参与机械研磨过程，还与抛光液中的其他化学成分相互作用，共同影响抛光效果。1 磨料的种类磨料的种类有很多，除了传统的磨料之外，近年来涌现了很多新型磨料。按其成分划分...

一、核心制程深度拆解：从通孔到金属化的精密协作（一）TGV 制备：高深宽比通孔的多元技术路径玻璃通孔（TGV）是实现玻璃基板垂直互连的核心结构，其成孔质量直接影响后续金属填充效果与电信号传输效率。目前主流成孔工艺各有侧重，需根据基板规格与量产需求精准选择：图1、不同玻璃通孔制备方法对比（一）不同玻璃通孔制备方法介绍1. 喷砂法：加工精度较低，应用场景较少 加工步骤：喷砂法要求在加工前先在玻璃...

3.3.4. 封装内天线 (AiP)封装内天线 (AiP) 通过高效利用可用空间，在增强性能和可靠性的同时，实现了设备更小、更紧凑的设计。具备5G连接功能的系统带来了若干与高频设计、材料及工艺、互连损耗以及实现精确阻抗匹配所需的工艺控制相关的挑战。需要采用对寄生参数和传播损耗进行精细控制的分布式组件。同时也需要具有高带宽和高增益的小型化天线。已有多种玻璃基天线实现方案得到验证。De等人对D波...

本文综述（2）重点探讨了玻璃基板在先进封装中的四大核心方向：一是利用玻璃超低粗糙度与可调CTE实现1–5μm级细线RDL及大面板制造工艺；二是深入分析TGV与BGA的可靠性，通过应力缓冲层、焊料优化及CTE匹配解决热机械失效问题；三是介绍玻璃面板嵌入（GPE）与光学集成技术，展示其在无TSV异构集成及低损耗光互连中的优势；四是验证玻璃基板在毫米波领域的应用，通过SIW、CPW等结构实现高频低...

玻璃基板技术在现代电子等领域中扮演着愈发重要的角色。本文由Pratik Nimbalkar等七位来自Plaid Semiconductors Inc.以及佐治亚理工学院3D系统封装研究中心的作者撰写，对玻璃基板技术展开全面综述。文中涵盖该技术的多方面关键内容。由于全文篇幅较长，将分三部分刊出，今日呈现的是第一部分。摘要人工智能正在重塑计算领域格局。小芯片（Chiplets）与异构集成已成为当...

在电子器件热管理领域不断探索创新的大背景下，本文得以呈现。本文作者为厦门大学于大全老师及其团队。主要研究内容聚焦于一种新型的异质集成技术 — 用于高效热管理的金刚石 - 芯片 - 玻璃中介层集成。随着电子器件集成度的不断提高，热管理问题日益成为制约其性能提升的关键因素。本文提出的这种集成技术旨在通过创新的材料和结构设计，有效解决电子器件在运行过程中产生的热量积累问题，提高器件的散热效率，进而...

做我们这一行，天天盯着真空计看。从大气压抽到本底，再充气到工作气压，这套流程闭着眼睛都能做。但是，你有没有想过，真空炉里到底是个什么状态？所谓的“真空PVD”到底是在干什么？今天我们不谈复杂的工艺参数，专门聊聊这个最基础、却又最迷人的“真空”概念。1.真空并不是真的“空”很多人直觉认为，真空就是里面什么都没有了。其实大错特错。即使是我们常用的高真空设备，抽到 5×10⁻³ Pa 这个级别，炉...

今天我们来分享下什么是聚酰亚胺，为什么广泛应用于半导体的高端领域？聚酰亚胺（PI）是分子中含有酰亚胺基团（—R—CO—NH—CO—R--）的一类高性能工程塑料，以其出色的热稳定性、机械性能、化学耐性以及电绝缘特性而著称，被誉为“21世纪最有希望的高分子材料”，位列高性能聚合物材料金字塔的顶端。目前PI的主流合成方法有四种，四种方法各有优劣，其中两步法应用最为广泛。聚酰亚胺的形态聚酰亚胺产品形...

在先进器件与混合键合时代，CMP 已经不是“靠抛光解决问题”的工艺，而是必须从架构和设计端被“提前设计好”的系统工程。一、CMP 的难点，正在被器件形态系统性放大一开始并没有直接进入 CMP 工艺细节，而是从应用场景讲起：CMOS Image SensorIR Image SensorAR / VR 微显示多技术混合集成 IC（Hybrid IC）这些器件有一个非常鲜明的共性：大面积、高密度...