在电子器件热管理领域不断探索创新的大背景下，本文得以呈现。本文作者为厦门大学于大全老师及其团队。主要研究内容聚焦于一种新型的异质集成技术 — 用于高效热管理的金刚石 - 芯片 - 玻璃中介层集成。随着电子器件集成度的不断提高，热管理问题日益成为制约其性能提升的关键因素。本文提出的这种集成技术旨在通过创新的材料和结构设计，有效解决电子器件在运行过程中产生的热量积累问题，提高器件的散热效率，进而...

摘要为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶型结构及其微观晶格结构特点，简述了化学机械抛光技术对碳化硅材料 去除的影响。重点综述了传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光的辅助增效工艺。同时从工艺条件、加工效果、加工特点及去除机理 4 个方面归纳了不同形式的化学机械抛光技...

在针对需要高速开关能力的应用场景设计的高性能电子器件中，采用碳化硅（SiC）材料制造的晶圆表面，其理想状态应达到原子级别的平滑度，同时确保无任何亚表面损伤。然而，单晶SiC因其卓越的硬度、显著的脆性特性以及化学惰性，而被业界公认为加工难度极高的材料之一。化学机械抛光（CMP）技术，是半导体制造过程中的一项关键技术，其工作原理是将晶圆表面暴露在含有磨粒和化学试剂的抛光液中，通过抛光垫与晶圆之间...

在先进器件与混合键合时代，CMP 已经不是“靠抛光解决问题”的工艺，而是必须从架构和设计端被“提前设计好”的系统工程。一、CMP 的难点，正在被器件形态系统性放大一开始并没有直接进入 CMP 工艺细节，而是从应用场景讲起：CMOS Image SensorIR Image SensorAR / VR 微显示多技术混合集成 IC（Hybrid IC）这些器件有一个非常鲜明的共性：大面积、高密度...

研磨废水浓缩回收机

晶圆抛光液

晶圆边缘抛光带

金刚石等离子辅助抛光机（PAP）

碳化硅/氮化镓电化学机械抛光机（ECMP）