‌一、市场格局：中美日技术路线分化，钻石散热成新赛道‌1.‌中国：液冷技术快速渗透，钻石散热龙头崛起‌‌政策驱动‌：中国“东数西算”工程推动液冷数据中心建设，预计2026年液冷服务器占比达35%，钻石散热片市场规模年复合增长率超25%。‌技术突破‌：深圳力合精密装备科技有限公司研发的“超导钻石散热片”实现量产，导热系数达1200W/m·K，是传统铜材的3倍，价格较进口产品降低60%。‌市场表...

近些年来，化学气相沉积（CVD）单晶金刚石在电子学领域的应用令人瞩目，这得益于CVD单晶金刚石在生长技术和半导体掺杂技术上的进展。一直以来，成熟的衬底加工技术是半导体材料得以应用的基础，其中超精密抛光作为晶圆衬底加工的最后一道工序，直接决定了晶圆表面粗糙度和亚表面损伤程度。目前，金刚石抛光技术主要有机械抛光、热化学抛光、激光抛光和化学机械抛光等，其中化学机械抛光（chemical mecha...

近日举办的上海市第十六届人民代表大会第四次会议上指出，2026年将大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。何为第四代半导体？第四代半导体发展近况如何？作为未来产业中未来材料方向的关键组成部分，其将对半导体乃至整个电子信息产业带来何种影响？半导体代表性材料进阶图以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心代表的第四代半导体，也被称为“超宽禁带半导体”。随着宽禁带半导体发展越发火热，第四代半导体的潜力也...

在电子器件热管理领域不断探索创新的大背景下，本文得以呈现。本文作者为厦门大学于大全老师及其团队。主要研究内容聚焦于一种新型的异质集成技术 — 用于高效热管理的金刚石 - 芯片 - 玻璃中介层集成。随着电子器件集成度的不断提高，热管理问题日益成为制约其性能提升的关键因素。本文提出的这种集成技术旨在通过创新的材料和结构设计，有效解决电子器件在运行过程中产生的热量积累问题，提高器件的散热效率，进而...

金刚石等离子辅助抛光机（PAP）