碳化硅/氮化镓减薄机

这一款适用于化合物半导体晶片中难研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自动研削减薄机，加工轴采用2轴、3卡盘、旋转台方式。

加工方式采用间歇性，递进式的in-feed研削法（面对面加工减少横向压力原因的裂纹发生率）。对加工中晶圆的厚度变化进行监测，同时使用IPG制御系统对加工的厚度进行实时监测管理。

特别一提，对应φ8英寸的SiC的高效磨削，秀和的机器配备11㎾的高动力输出的砂轮主轴电机，同时兼备稳定高刚性。