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高精密催化材料表面基准抛光机(CARE)
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晶圆BG贴膜机
碳化硅/氮化镓研磨机
《高速旋转机构》
φ610毫米抛光台最高转速可达300转/分钟,实现高速研磨。即使是蓝宝石和碳化硅等硬质晶圆,也能获得出色的研磨效果。
《加工轴承机构》
我们配备了两个带有强制驱动旋转机构的加工轴,即使在高研磨压力下也能稳定旋转进行研磨。
《气缸加压机构》
研磨压力与研磨速度之间存在相关性。最大研磨压力可达300公斤,从而实现高研磨速度。此外,由于无需传统机器使用的重量负载,工件只需轻轻一触即可安装和拆卸。
类型
:
减薄研磨
品牌
:
秀和工业
型号
:
STC-610
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产品详情
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Address/地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道大兴一路3号
Tel/联系电话 : 075527399777 Mail/邮箱:
baojiuxian@chinagcl.com.cn