晶圆抛光液

铜抛光液 特点（Cu/Barrier 为例）
1. 可确保低压下的高研磨速率。
2. 可减低研磨Cu时产生的dishing、erosion。
3. 可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。）

碳化硅晶圆抛光液
碳化硅晶圆抛光液可用于各种碳化硅衬底的平坦化。
公司现有多款不同类别的碳化硅抛光液，适用于不同尺寸下4H及6H构型碳化硅晶圆的粗抛与精抛，具有高去除率、高平坦化速率、可浓缩和低腐蚀性或无腐蚀性的产品特性。

单晶硅晶圆抛光液
单晶硅晶圆衬底类化学机械抛光液主要用于硅片衬底的平坦化。
公司现有三大系列（粗抛、边抛、精抛）硅片CMP抛光液，包括循环时间长、高纯度的硅片粗抛抛光液；高抛光速率、低粗糙度的硅片边抛抛光液和高平整度、低缺陷的硅片精抛抛光液。产品可用于逻辑芯片和存储芯片中硅衬底的平坦化，以及多晶硅、再生硅和其他硅应用的表面平坦化。