晶圆边缘抛光带

<DFL晶圆边缘抛光带 特点>
通过使薄膜表面形成块状细胞结构，可以添加人工起伏的成分。
压力集中在蜂窝顶部，抛光过程在此区域进行。
凹陷区域形成切屑收集槽，用于捕获磨料碎屑/提高磨料碎屑的排出效果。

项目分类
磨料                 尺寸
氧化铝            0.2-30μm
碳化硅            0.5-30μm
金刚石            0.1-9μm
基材PET材质  25μm或75μm
形状               薄片状，带状