先进封装电镀设备

先进封装电镀设备

先进封装

适合工艺
Pillar，Bump，RDL，TSV，TGV等 Cu，Ni，SnAg，Au等工艺

晶圆尺寸
6英寸-12英寸

设备配置
电镀形式；水平式单面电镀，垂直挂镀/倾斜旋转喷镀
工艺腔；预湿腔+电镀腔+清洗腔，定制化组合

工艺指标
电镀均匀性；WIWNU<5%, WTWNU<5%
类型： 电镀机
品牌： 洁芯半导体
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产品详情
Address/地址 :广东省深圳市宝安区沙井街道大兴一路3号                Tel/联系电话 : 075527399777                     Mail/邮箱：baojiuxian@chinagcl.com.cn